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ASUS Mainboard TUF GAMING B760-PLUS WF

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  • Arbeitsspeicher-Typ: DDR5
  • Prozessorsockel: LGA 1700
  • Chipsatz: B760
  • Mainboard Formfaktor: ATX
  • WLAN: Ja

1x PCIe 5.0 x16 (x16), 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1 DDR5-Speicher bis 5.600 MHz, mittels RAM-OC bis 7.200 MHz 3x M.2-Slots, davon 3x PCIe 4.0 USB am I/O-Panel: 1x USB-C 3.2, 1x USB-A 3.1, 3x USB-A 3.0 und 1x USB-A 2.0 Insgesamt 7 Anschlüsse für Lüfter und Pumpen Das ATX-Mainboard ASUS TUF Gaming B760-Plus WiFi mit Intel-B760-Chipsatz im Detail Das ASUS TUF Gaming B760-Plus WiFi ist ein ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700. Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake. Es unterstützt DDR5-Arbeitsspeicher mit bis zu 7.200 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für RAM-Overclocking. Hinweis: Dieses Mainboard unterstützt Arbeitsspeicher mit dem DDR5-Standard. Sockel-1700-Mainboards mit DDR4-Kompatibilität können unter folgendem Link gefunden werden: Sockel-LGA-1700-Mainboards mit DDR4-DIMM-Slots Für die bestmögliche Performance des Prozessors ist es empfehlenswert, regelmässig BIOS-Updates für das Mainboard durchzuführen. Dies gilt besonders für Mainboards, die vom Hersteller ggf. noch mit einer frühen BIOS-Version ausgeliefert wurden. Unser King Mod Service führt vorab gern ein BIOS-Update auf die jeweils aktuellste Version durch: Jetzt BIOS-Update-Service zum Warenkorb hinzufügen Bitte beachte, dass sich dadurch die Versandvorbereitung um 1 bis 4 Werktage verzögern kann! Mehr Informationen zu Intel Alder Lake und Raptor Lake sowie den Core-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation können unter folgendem Link gefunden werden: Intel Sockel-1700-CPUs im Überblick Technische Details: Format: ATX (305 x 244 mm) Chipsatz: Intel B760 Sockel: LGA 1700 (für Intel-CPUs der 12., 13. und 14. Core-Generation) RAM: 4x DDR5 (5.600 MHz, bis zu 7.200 MHz mittels OC) Dual-Channel Max. 192 GB Slots (physisch): 1x PCIe 5.0 x16 (elektrisch x16, CPU) 1x PCIe 3.0 x16 (elektrisch x4, Chipsatz) 2x PCIe 3.0 x1 (Chipsatz) Interne Anschlüsse: 4x SATA 6G 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2242-2280, CPU) 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2242-2280, Chipsatz) 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2242-22110, Chipsatz) 1x Thunderbolt 4 (USB4) 1x USB-C (1 Header, USB 3.2 Gen 2, max. 10 Gbps) 2x USB 3.0 (1 Header, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbps) 4x USB 2.0 (2 Header, max. 480 Mbps) 1x Front Panel Audio Header (AAFP) 1x 20-3 pin System Panel Header mit Chassis Intrude-Funktion 1x Clear CMOS Header 1x COM Port Header Lüfter-Header: 1x CPU-Fan (4-Pin) 1x CPU OPT-Fan (4-Pin) 1x AiO Pumpe (4-Pin) 4x Gehäuselüfter (4-Pin) RGB-Header: 1x Aura RGB Header (4-Pin, 12 V) 3x Addressable Gen 2 Headers (3-Pin, 5 V) Externe Anschlüsse: 1x USB 3.2 (Typ C, USB 3.2 Gen 2 x 2, max. 20 Gbps) 1x USB 3.1 (Typ A, USB 3.2 Gen 2, max. 10 Gbps) 3x USB 3.0 (Typ A, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbps) 1x USB 2.0 (Typ A, max. 480 Mbps) 1x HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.4 1x RJ-45 (max. 2.5 Gbps, Realtek) 2x WLAN-Antenne (Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2) 5x 3.5 mm Klinke (Realtek 7.1) 1x S/PDIF optischer Ausgang Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX 1x 8-Pin ATX/EPS 12 V 1x 4-Pin PCIe ATX

Technische Spezifikationen

RJ-45 Geschwindigkeit 10/100/1000 Mbit/s
RJ-45 Anschlüsse 1
HDMI Anschlüsse 1
USB 3.0 Anschlüsse 0
Prozessorsockel LGA 1700
Mainboard Formfaktor ATX
Arbeitsspeicher-Typ DDR5
PCI-Express Steckplätze 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 5.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x1
RAID Level 0, 1, 10, 5
M.2 Anschlüsse 3
DisplayPort Anschlüsse 1
VGA Anschlüsse 1
DVI-D Anschlüsse 0
WLAN Ja
3.5 mm Kopfhöreranschlüsse 1
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher 128 GB
Chipsatz B760
Tiefe 24.4 cm
Breite 30.5 cm
Gewicht 1790 g
Volumen 0.00693 m3
Dimensionen 7 x 27.5 x 36 cm

Produktdetails

  • Garantie: 36 Monate
  • Gewicht: 1.79 kg
  • EAN: 4711387095119
  • Herstellernummer: 90MB1ER0-M1EAY0